ARM断供华为引切肤之痛 国产芯片困局何时突围(7)

    当然也存在把持着从设计、制造、封装、测试、销售整个链条的芯片巨头，这种厂商被称为IDM，即整合设计制造商。其中代表就是美国的芯片巨头英特尔。但并不是所有半导体企业都有能力支持整个链条的庞大资金投入和时间投入，所以产业分工合作在所难免。

    举个例子来说，为何光刻机成本高昂但还供不应求。光刻机被誉为人类最精密复杂的机器，站在整个半导体行业食物链的制高点。其行业霸主荷兰ASML的成功并不是一蹴而就的，而是西方世界无数寡头和财团用经费鼎力支持烧出来的。所以对于当前大多数半导体企业，没有能力去做一个完整链条，当然也没必要。

    当然也正是这样的“没必要”，让大多数半导体企业习惯了分工合作的生产链条并对其产生了必不可缺的依赖性。虽然中国芯在各个层级都不算完全空白，但仍依赖于全球化分工合作的中国芯片不能不承认还任重而道远。

    不过，有空白就有潜力。虽然芯片的设计根源、生产技术、产业运行模式已经出现了看似明确的架构定位，但这并不意味着芯片产业就此定型，未来全新的风口无疑还拥有十分广阔的想象空间，比如AI芯片和5G芯片，对于未来的正确预判将决定中国芯的希望与崛起。

    有传闻称，华为正在投入一款名为RISC-V的全新指令集架构研究，相比于ARM高昂的授权费，前者的优势在于免费开源。加之华为拥有自主研发设计芯片的能力和自研系统“鸿蒙”的传闻，一个全新架构的芯片和一个全新的系统生态或许正在孕育之中。

写在最后

    ARM与华为停止合作对海思麒麟芯片有多大影响，看到这里相信大家也有了一个较为清晰的判断。但塞翁失马焉知非福，ARM的停止合作也并非完全是件坏事，至少它为中国芯片的发展敲响了警钟，让我们清晰的意识到，没有核心技术的发展永远都是不可靠的，中国芯片产业如何摆脱外部势力的掌控亟需我们去面对和解决。

    也许，这也正是中国芯发展的最好时代。

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